骁龙8被认为设计欠佳导致高功耗，台积电代“dai”工也于『yu』事〖shi〗无补

先前三星承认制造的晶‘jing’片「pian」良率差之后，高通骁龙8 Gen 1晶片就转为台积『ji』电代工。但〖dan〗据媒体报导，改由台积电代（dai）工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电〖dian〗量仍高于预{yu}期，高通恐怕得被迫降频。

消息人士指出，高通增{zeng}强版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相〖xiang〗当耗能《neng》，高频{pin}率吃电状况尤为严重。

过去以为高通处理器之所以耗电，是因〖yin〗三星制程【cheng】欠『qian』佳，虽然“ran”此说法有一定程度真实性，但是事实表明，处理器表现差强人‘ren’意或许跟高通Arm核心设【she】计也有{you}一定的原因。高通「tong」可能最终选择给处理《li》器Cortex X2核心降频。这就‘jiu’表示骁龙『long』8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将《jiang》在“zai”6月发布。据悉，多家厂商的旗舰机将 jiang[使用此处理器，包{bao}括一加10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果如何还不【bu】好说{shuo}，希望在“zai”制程改进后能比骁龙8 Gen 1强一些。